繼中國臺灣、南韓業者在半導體市場發光,后進者的中國大陸開始崛起,影響日商在半導體產業中的地位,但311震出一個不爭的事實,掌握關鍵技術的日商,仍是產業*,地位無法取代。
斷鏈效應凸顯日商高度重要性
1980年代之前,日本在半導體產業中,一直占據舉足輕重的地位,然而,隨著中國臺灣與南韓的不斷崛起,近年來日本半導體產業的地位逐漸受到挑戰。2011年3月11日日本大地震,震壞許多位于日本東北的半導體廠,造成ICT產業陷入長達數月的斷鏈危機當中。這時,市場發現盡管日本半導體產業光輝不如以往,但其重要程度依舊深刻影響科技產業。
從公司營收進行分析,iSuppli調查機構的報告顯示,2010年半導體營收排名,日本廠商東芝、瑞薩與爾必達位居*名,分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元*3、第5與第10。
日半導體牽動ICT產業
從日本311地震對電子科技業帶來的沖擊,可以知道日本半導體產業對科技的影響有多深遠。根據日本經濟產業省的報告指出,地震使日本半導體在零組件及基礎材料方面進行某些程度的停產,包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學工業等大廠都因此關閉一些工廠與產線,Sony更一口氣宣布關閉6座工廠,皆對產業造成莫大的影響,統計生產與服務在內,停產影響總金額大約為40兆日圓。
眾多工廠停工在過去半年對電子科技市場帶來很大影響,例如日本瑞薩電子在茨城的半導體廠停產1.5個月,大約減少汽車產值6.5兆日圓;信越化學工業子公司的白河工廠停產1.5個月,大約減少半導體相關生產產值1.5兆日圓?!赣捎谌毡緸镮CT上游材料暨關鍵零組件的主要供應國,所以311地震所造成的供應鏈缺口,才會對造成這么大的影響。」拓墣產業研究所分析,ICT產業包括智慧型手機關鍵零組件高功率密度逆變器(HDI,HighDensityInverter)板、面板產業、太陽能、晶圓代工和NB用電池芯,以及車用半導體,都大幅仰賴日本半導體產業的供給。
拓墣產業研究所副所長楊勝帆指出,日本地震造成高階半導體制程首要矽晶圓供應商信越半導體停工,導致矽晶圓出現供貨吃緊現象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨,沖擊NB產業。至于,聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區面板產線停工,也影響面板產業。美國調查機構IHSiSuppl指出,地震使得日本多達14家半導體廠商、4家矽晶圓廠受到沖擊。
歷經半年,日本逐漸從地震中回覆過來,日本半導體產業也靜悄悄的在恢復當中,根據美國半導體產業協會(SIA)引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)所提出的數據顯示,日本半導體市場2011年7月份銷售額的3個月平均值為34.7億美元,較6月份成長4.9%,相較于其他地區呈現衰退的狀況,顯示日本半導體市場已經出現復蘇跡象。
日本半導體產業的原料與零組件在**率*,拓墣產業研究所指出,面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔,**率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上**率。而行動裝置的電池芯,市占高達50%,遠高于南韓的24%以及大陸的11%,而印刷電路板(PCB)的電解銅箔,**率也是*,達38%之多,位居第二的中國臺灣為34%。
再進一步觀察日本半導體廠商在的地位,依舊位居要角,DIGITIMESResearch分析指出,日本前3大晶片供應商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中,東芝在2009年至2010年的半導體排行中都位列第3名,僅次于英特爾(In)與三星電子(SamsungElectronics),瑞薩、爾必達在半導體產業排名則依序為第5名、第10名。足見日本半導體廠商在半導體產業的地位仍然不容小覷。
東芝、瑞薩、爾必達各領風騷
細部分析日本前3大半導體廠商,可發現其在多個領域都具備很強的競爭力,像是東芝在硬碟和NAND領域的發展,始終走在競爭對手的前頭。東芝指出,從2004年該公司就運用「垂直記錄技術」(PMR,perpendicularmagneticrecordingtechnology)發展硬碟產品,一直以來持續投入資源在硬碟、固態硬碟與NAND快閃記憶體的技術研發。2010年,東芝僅次于三星為第二大NANDFlash制造商,如今**率高達35%。
相較于東芝在硬碟和NAND領域的強勢地位,爾必達則是在儲存記憶體(DRAM)有很好的發展,2010年該公司僅次于三星與海力士,為第3大DRAM制造商。不過,隨著DRAM產業持續衰退,在價格持續崩盤下,爾必達的營運也面臨困頓。而由NEC與瑞薩科技合并的瑞薩電子,除了是第3大手機應用處理器供應商之外,同時也是zui大微控制器供應商。不過,受到地震影響,瑞薩電子在2011年8月公布的財報,顯示該公司2011年度可能虧損高達400億日圓。
近年來,面對南韓三星大敵壓境,東芝與爾必達不斷加強其在DRAM的技術與生產量能。有鑒于三星不久之后將推出25奈米DRAM,東芝將把旗下的DRAM產能提升到75%以上,期望藉由產量沖刺市場,而在2011年5月成功開發25奈米DRAM的爾必達,則全力朝技術方面發展,期望藉由開發較低成本的25奈米DRAM,以保持該公司在未來DRAM產業的競爭力。
Sony增加影像感測元件生產
Sony與樂聲(Panasonic)半導體則分別為日本第四與第五大晶片廠商,目前2家公司在2010年半導體市場的排名分別為第14名與第15名。其中Sony曾在半導體市場挫敗,于2008年將位于長崎縣的晶圓廠賣給東芝,2010年底再從東芝把該半導體工廠買回。據瞭解,Sony這家12寸晶圓廠,主要生產影像感測元件,近來在數位相機與行動全面采用感測元件的狀況下,Sony營收倍增,亦促使該公司計劃倍增影像感測元件的生產。
樂聲半導體則在節能環保系統、LED照明、IP網路攝影機、家用電器、車用半導體、數位電視、手機等領域都有相關解決方案。但面對激烈的競爭,樂聲半導體已經凍結公司在制程方面的投資,而將業務重點放在IC設計領域。此外,樂聲半導體在智慧電視IC晶片上的發展也備受矚目,目前該公司已經與ARM合作,開發出搭載ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系統單晶片,主要應用于連網電視裝置。樂聲半導體系統LSI部門主管YoshifumiOkamoto指出,透過與ARM的合作,將使樂聲有能力推出整合式平臺。
總而言之,過去30年來半導體產業風起云涌,亞洲國家的競爭局面已經從幾十年前日本獨大,轉而變成日本、南韓與中國臺灣的激烈競爭,面對未來大陸不斷竄起的狀況下,亞洲國家在半導體產業的競爭可能會發生更不一樣的化學變化。不過,盡管市**大幅減少,但是掌握關鍵技術及材料的日本半導體產業,在今天的科技世界中,依舊占有一席之地。